键合铜丝的热处理工艺及其对性能的影响  

作　　者：赵义东 陈雪萍 薛子夜 谢海涛 

机构地区：[1]浙江佳博科技股份有限公司,浙江乐清325600

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2025年第1期148-151,共4页

摘　　要：键合铜丝作为半导体封装中的关键材料,其性能直接影响电子产品的质量和可靠性。本文深入探讨了键合铜丝的热处理工艺及其对性能的影响。通过优化热处理过程中的温度、时间和冷却速度等参数,显著提高了铜丝的导电性、导热性、机械强度和焊接可靠性。结果 表明,适当的热处理可以消除铜丝中的内应力和缺陷,优化其微观组织,从而提升整体性能。本文的研究为高性能键合铜丝的研发和生产提供了理论参考和实践指导。

关 键 词：键合铜丝 热处理工艺 导电性 导热性 机械强度 焊接可靠性 微观组织 性能优化 

分 类 号：TG406[金属学及工艺—焊接] TG156