g-线/i-线光刻胶在半导体工业中的应用现状  

作　　者：安晶 

机构地区：[1]中国电子系统工程第四建设有限公司,河北 石家庄 050051

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2025年第3期013-016,共4页

摘　　要：本论文讨论了半导体工业用g-线/i-线用光刻胶的研究状况。首先对光刻胶基本概念、分类以及技术特点进行综述,并对半导体制造用g-线光刻胶、i-线光刻胶应用领域以及市场竞争格局进行深入分析。采用性能测试及分析的方法,对g-线光刻胶及i-线光刻胶分辨率、灵敏度及稳定性等性能指标进行比较,结合应用案例分析揭示i-线光刻胶用于高端芯片制作的优越性。另外,本文对g-线或i-线用光刻胶的研究趋势进行了预测,主要从提高分辨率、灵敏度、稳定性以及环保性能几个方向进行分析,并在此基础上指出市场竞争日益激烈,技术壁垒、环保要求增加以及供应链风险所带来的挑战。最后提出加强技术创新、品牌建设、环保技术研发、供应链管理以及国际合作交流的发展建议。

关 键 词：g-线光刻胶 i-线光刻胶 半导体工业 性能测试 发展趋势 

分 类 号：TQ323[化学工程—合成树脂塑料工业]