军用微波多层板的选材  

Microwave Laminate Material Considerations for Multilayer Military Applications

作　　者：Russell Hornung Jack Frankosky 李海 

机构地区：[1]雅龙电子材料有限公司,上海200336

出　　处：《印制电路信息》2007年第3期34-38,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：随着高性能军用微波应用的发展,许多设计要求采用多层PCB。文章给出了在选择军用射频材料时的选择要点。从常规的PTFE材料的局限性、新的陶瓷粉填充以及它对材料的热膨胀系数、介电常数的温度稳定性影响等,同时讨论多层板材料加工中可能碰到的对微波特性的影响。With the development of high performance Military Microwave application, more and more designrequires multilayer design. This article gives all considerations of multilayer RF PCB material selection. Such as conven-tional PTFE restriction, new ceramic fillers contribution to CTE and CTEr, process consideration etc.

关 键 词：多层 微波 材料 CTE CTEr 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]