利用离心式半水工艺实施清洗处理  

Cleaning Process with a Centrifugal Semi-Aqueous

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]华东计算技术研究所,上海201233

出　　处：《印制电路信息》2007年第3期65-68,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：电子装配厂商应该合理的选择清洗方案来实现PCB的清洗。在符合有关保护环境要求的同时,也能够符合用户的使用安全和效果要求。选择和采用合适的材料可以确保电子组件的装配过程远离污染,但具有非常密集尺寸的高密度组装对清洗操作带来了挑战,这就可以通过采用离心式半水清洗来进行解决。Assemblers are given many material options to clean PCBs. Selecting and implementing the propermaterial keeps contamination from the assembly process, but high-density packages with close dimensions presentcleaning challenges that can be solved with centrifugal semi-aqueous process.

关 键 词：清洗技术 PCB清洗 离心式 半水清洗工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]