预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响  

Effects of Prepolymerization Process on Dielectric Performance of Bismaleimide-Cyanate Ester Resin Systems

作　　者：钟翔屿[1] 洪义强[2] 包建文[1] 陈祥宝 

机构地区：[1]北京航空材料研究院,北京100095 [2]北京服装学院,北京100029

出　　处：《航空材料学报》2006年第3期351-352,共2页Journal of Aeronautical Materials

摘　　要：研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响。研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗。The effects of prepolymerization and postcure temperature on the dielectric performance of bismaleimide-cyanate ester copolymer are investigated in this article.The study shows the prepolymerization of cyanate ester has influence on dielectric performance.The prepolymerization of bismaleimide can increase dielectric loss dissipation.

关 键 词：预聚 双马来酰亚胺/氰酸酯 介电性能 

分 类 号：TB332[一般工业技术—材料科学与工程]