一种研究混合信号电路中衬底耦合噪声的方法  

An Approach to Modeling Substrate Coupling in Mixed-Signal Integrated Circuits

作　　者：洪慧[1] 马绍宇[2] 

机构地区：[1]杭州电子科技大学CAD研究所,浙江杭州310018 [2]浙江大学微电子与光电子研究所,浙江杭州310027

出　　处：《杭州电子科技大学学报（自然科学版）》2007年第5期30-33,共4页Journal of Hangzhou Dianzi University：Natural Sciences

摘　　要：该文分析了混合信号电路中的衬底耦合噪声效应,采用TCAD研究了均匀掺杂衬底中的衬底串扰机制和几种减小衬底串扰的方法。同时,利用TCAD提取了衬底寄生参数,并将寄生参数应用于电路仿真中,能够快速预测衬底耦合噪声对电路模拟部分的影响。最后用一个单片sigma-delta模数转换器IC作为例子,仿真了由于衬底串扰造成的性能下降,并验证了采用减小衬底串扰方法后性能的回升以及各种减小串扰方法的有效性。This paper is devoted to analysis the effects of substrate-coupled noise on a mixed-signal system.The crosstalk mechanisms and the effectiveness of several crosstalk reduction schemes in a uniformly doped substrate are studied with TCAD.TCAD is also used to extract the substrate resistance for circuit simulation modeling.As an example,a monolithic sigma-delta A/D converter IC is simulated.The performance degradation caused by substrate coupled noise is verified and the effectiveness of crosstalk reduction schemes is proved.

关 键 词：衬底耦合 混合信号电路 模数转换器 

分 类 号：TN431[电子电信—微电子学与固体电子学]