CO2激光直写加工PMMA微流控芯片  

Fabrication of PMMA Microfluidic Chip by CO2 Laser Direct-writing

作　　者：叶嘉明[1] 张维[1] 张玉龙[1] 周勇亮[1] 

机构地区：[1]厦门大学,厦门,361005 厦门大学,厦门,361005 厦门大学,厦门,361005 厦门大学,厦门,361005

出　　处：《中国机械工程》2005年第z1期102-105,共4页China Mechanical Engineering

基　　金：福建省科技攻关重点资助项目(2003H86)

摘　　要：提出使用CO2激光器进行PMMA微流控芯片加工的方法.研究了激光功率,频率,扫描速度等参数及加工程序对芯片加工质量的影响.使用热压法进行芯片键合.考察了键合过程交叉沟道局部封闭的原因并提出工艺的改进.采用三维显微成像系统和配置CCD的金相显微镜对PMMA芯片的微沟道及其横截面进行了表征.该方法快速简单,设备成本和操作成本低廉,尤其适于科研机构进行芯片的前期开发.

关 键 词：微流控芯片 激光加工 聚甲基丙稀酸甲酯 CO2激光 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学] O657[理学—分析化学]