PMMA微流控芯片微通道热压成形与键合工艺研究  

Research on hot embossing and thermal bonding for fabrication of PMMA microfluidic chips

作　　者：温敏[1] 王晓东[1] 刘冲[1] 马骊群[1] 

机构地区：[1]大连理工大学,微系统研究中心,大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116023 大连理工大学,微系统研究中心,大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116023 大连理工大学,微系统研究中心,大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116023 大连理工大学,微系统研究中心,大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116023

出　　处：《光学精密工程》2004年第z1期272-276,共5页Optics and Precision Engineering

基　　金：国家863微机电系统重大专项(2002AA404460)和辽宁省自然科学基金(20032131)资助项目

摘　　要：微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的应用前景广阔.聚合物材料具有低成本、良好的加工性能、可用热压等快速成形方法加工微通道、易于实现批量生产等优点,适于作为制作微流控芯片的基材.本文研究了微通道热压成形及其芯片制作工艺.以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为基材制作了微流控芯片.在加热软化的PMMA上,用带有凸起微结构的镍模具在基片上压制出开放微通道,讨论了热压过程中温度、压力对芯片微通道成形质量的影响,确立了优化的热压成形工艺.在PMMA玻璃转化点(Tg)附近,通过施加一定的压力,实现基片与盖片的直接键合,获得了密闭分离微通道,并在PMMA微流控芯片上实现了安非他明的分离检测.

关 键 词：聚甲基丙烯酸甲酯 微流控芯片 热压成形 

分 类 号：TQ316[化学工程—高聚物工业]