金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法  

Direct Bonded Metal Substrates and Bonding Methods

作　　者：井敏[1] 傅仁利[1] 何洪[1] 宋秀峰[1] 

机构地区：[1]南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京210016

出　　处：《宇航材料工艺》2008年第3期1-7,共7页Aerospace Materials & Technology

基　　金：南京航空航天大学科研启动基金资助

摘　　要：综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景。This paper describes bonding methods and direct bonded metal substrates.The typical structure and properties of such direct bonded metal substrates are introduced.The key fabricating process and the new development of packaging technique for power electronic devices based on direct bonded metal substrate is summarized.The developing and application prospect of direct bonded metal is discussed.

关 键 词：金属敷接陶瓷基板 敷接方法 功率电子 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]