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作 者:柳瑞清[1] 刘凯[1] 谢水生[2] 程镇康[3]
机构地区:[1]江西理工大学材料学院,江西赣州341000 [2]北京有色金属研究总院,北京100088 [3]浙江宁波兴业电子铜带有限公司,浙江宁波315301
出 处:《稀有金属》2006年第z2期155-157,共3页Chinese Journal of Rare Metals
基 金:国家863计划资助项目(2002AA3Z1410);江西省自然基金资助项目(550033)
摘 要:研究了热处理条件对C194(Cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金电导率及抗拉强度的影响。结果表明:采用常规的时效处理工艺,其抗拉强度很难达到性能要求,而对固溶(850℃×1 h)后的C194合金予以两次形变时效(525℃×3.5 h和420℃×3.5 h)后形成了铜基体上分布着大小不同第二相颗粒配合的组织,显著提高了合金的综合性能,合金的最终性能电导率为57%IACS,抗拉强度为570.43 MPa。Effects of heat treatment conditions on electrical conductivity and tensile strength of C194(Cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)alloy were studied.The results show that it is difficult to improve the tensile strength by usual aging treatment. The second phase distributes to alloy′s body by two step aging(525 ℃×3.5 h and 420 ℃×3.5 h) after solid solution treatment(850 ℃×1 h),the integrated properties of C194 alloy can been enhanced remarkably,the final properties of alloy are: 57%IACS and 570.43 MPa.
关 键 词:引线框架 C194合金 分级时效 电导率 抗拉强度
分 类 号:TG146.1.1[一般工业技术—材料科学与工程]
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