聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片永久性粘合方法及其微通道表面改性研究及其应用  

Ultraviolet Sealing and Poly(dimethylacrylamide) Modification for Poly (dimethylsiloxane)/glass Microchips

作　　者：陈林[1] 任吉存[1] 毕睿[1] 陈迪[1] 

机构地区：[1]上海交通大学化学化工学院,上海,200240 上海交通大学化学化工学院,上海,200240 上海交通大学化学化工学院,上海,200240 上海交通大学微纳米研究院,上海,200030

出　　处：《高等学校化学学报》2004年第z1期50-51,共2页Chemical Journal of Chinese Universities

基　　金：国家自然科学基金(批准号:29975008,20271033)、国家自然科学基金重点项目(批准号:20335020)和国家"八六三"计划项目(批准号:2002AA431310)资助.

摘　　要：　　近年来,聚二甲基硅氧烷[Poly(dimethylsilloxane),PDMS]基质微流控芯片因其透光性能好,价格便宜,加工容易,适合大规模生产,成为微全分析系统(Micro total analysis system,μ-TAS)发展的一个热点[1].……

关 键 词：永久性粘合 微流控芯片 表面改性 

分 类 号：O6[理学—化学]