关于集成功率模块热阻的仿真分析  

Numerical Analysis for Thermal Resistances in an Integrated Power Electronic Module

作　　者：张永锋 曾翔君 余小玲 杨旭 

出　　处：《电气传动》2004年第z1期170-173,共4页Electric Drive

摘　　要：分析了混合封装的电力电子集成模块的热路模型,并且仿真得出了结壳热阻Rth-jc的s数值仿真结果.讨论了DBC大小,铜基板大小、形状与结壳热阻的关系,为功率模块的结构设计提供了参考.

关 键 词：集成功率模块 热路模型 热阻 

分 类 号：TM921[电气工程—电力电子与电力传动]