Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验  

Preparation and proof-test of Sn-Ag-Cu-Sb solder paste

作　　者：卢维奇[1] 李琼芳[1] 

机构地区：[1]佛山大学,材料与精细化工研究所,广东,佛山,528000 佛山大学,材料与精细化工研究所,广东,佛山,528000

出　　处：《功能材料》2004年第z1期2254-2256,共3页Journal of Functional Materials

摘　　要：试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.

关 键 词：免清洗焊膏 Sn-Ag系列焊膏 无铅化 SMT 

分 类 号：TB34[一般工业技术—材料科学与工程]