深亚微米工艺下IC的EMC问题及其测量  

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作  者:潘松 李逍波 

机构地区:[1]上海海尔集成电路公司 上海海尔集成电路公司

出  处:《电子产品世界》2004年第2期106-108,共3页Electronic Engineering & Product World

摘  要:引言 产品的内在质量要靠每一层组件的EMC性能保证,在解决技术上应关注和克服产生EMC问题的原因.

分 类 号:TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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二级参考文献:

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引证文献:

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