无损检测技术在垂直Bridgman晶体生长中的应用  

Application of Non-destructive Technology in Vertical Bridgman Growth

作　　者：魏捷[1] 黄为民[1] 沈昱明[1] 

机构地区：[1]上海理工大学,上海200093

出　　处：《仪器仪表学报》2003年第z2期290-294,共4页Chinese Journal of Scientific Instrument

基　　金：国家自然科学基金(No.50276036)

摘　　要：分别介绍了国内外X射线检测法、超声波检测法以及涡电流检测法第三种无损检测法在垂直Bridgman晶体生长中的应用,讨论了其各自的优缺点。The application of non-destructive technology in semiconductor vertical Bridgman growth is introduct- ed. Three methods are mentioned, which are X-ray radiography,ultrasonic and eddy-current techniques. Further- more,the advantages and shortcomings of them are discussed respectively.

关 键 词：垂直Bridgman生长 半导体材料 无损检测法 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]