无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求  

Technique Demand for Adhesiveless Flexible Copper Clad Polyimide Film

作　　者：高艳茹[1] 

机构地区：[1]704厂技术质量部

出　　处：《印制电路信息》2002年第8期52-54,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域。

关 键 词：无粘结剂 挠性覆铜 聚酰亚胺薄膜 技术要求 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]