微电子封装组件热应变的云纹干涉法研究  

Thermal Deformation of Electronic Package Using Moiré Interferometry

作　　者：邹大庆 谢惠民 刑永明 卿新林 戴福隆 

出　　处：《实验力学》2002年第z1期157-164,共8页Journal of Experimental Mechanics

摘　　要：本文提出云纹高频试件栅高温复制组件工艺,并应用于电子封装组件125℃～200℃,热应变的云纹干涉法测量,得到了封装组件表面在高温下的热膨胀系数,本云纹特点是灵敏度高,可全场测量,适用于电子封装组件热变形失效分析.

关 键 词：云纹干涉法 高频光栅 电子封装组件 热膨胀系数 

分 类 号：TB12[理学—工程力学]