半导体技术发展推动硅调谐器技术  

作　　者：Giuseppe Calarco 

机构地区：[1]英飞凌调谐器系统部

出　　处：《电子产品世界》2008年第1期50-52,共2页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：　　传统CAN调谐器大多采用MOPLLIC和200至300个具备金属外壳的外部组件.其中某些组件体积较大并且价格昂贵,采用感应线圈和电容器的滤波器需要进一步实现电气调谐.其他外部组件还包括L N A、MOSFET和AGC功能.作为一个整体,CAN调谐器的开发是相当复杂的.要想获得所需的性能和可靠性,需要进行大量的测试.……

关 键 词：调谐器 调谐装置 半导体技术 电子技术 功耗 

分 类 号：TN715[电子电信—电路与系统]