工艺参数对石墨/铜基复合材料导电性能的影响  

Effect of Process Parameters on Electrical Conductivity of Graphite / Cu Composites

作　　者：郭斌[1] 胡明[1] 金永平[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨150001

出　　处：《机械工程材料》2008年第10期4-6,84,共4页Materials For Mechanical Engineering

基　　金：哈尔滨市科技攻关计划资助项目(0111211104);中国博士后科学基金资助项目(2005038523)

摘　　要：为了制备导电性能良好的石墨/铜基复合材料,研究了球磨时间、热压烧结及热挤压等工艺参数对其导电性能的影响;用扫描电镜分析了材料的拉伸断口形貌。结果表明:复合材料的导电性随球磨时间的延长和挤压温度的提高呈现先升高后降低的规律;提高挤压比和烧结温度、增加热压烧结时的压力以及延长烧结保温时间均有利于改善复合材料的导电性;球磨3 h石墨/铜复合粉经压制(压力700 MPa、保压30 s)、真空热压烧结(压力48 MPa、烧结温度600℃、保温1 h)和热挤压(挤压温度750℃、挤压比16)后,铜基体连接成连续的三维网络,且石墨均匀分布在网络之间,有效地发挥了石墨/铜基复合材料中铜的导电性。To prepare graphite/Cu composites with excellent electrical conductivity,effect of such process parameters as milling time,hot pressed sintering parameter and extrusion parameter on electrical conductivity had been investigated.Tensile fractures of the composite were also analyzed by SEM.The results show that electrical conductivity of the composites rised firstly,and then droped with lengthening the milling time and heightening the extrusion temperature.Increasing extrusion ratio and sintering temperature,...

关 键 词：石墨/铜基复合材料 机械球磨 热压烧结 热挤压 导电性 

分 类 号：TF124.5[冶金工程—粉末冶金]