LCoS显示芯片像素单元热分析  

Thermal Analysis with the Pixel of LCoS Chip

作　　者：代永平[1,2,3] 费旭峰[1,2,3] 杨树茂[1,2,3] 宋丹娜[1,2,3] 

机构地区：[1]南开大学光电子薄膜器件与技术研究所 [2]天津市光电子薄膜器件与技术重点实验室 [3]光电信息技术科学教育部重点实验室,天津300071

出　　处：《光电子技术》2008年第4期237-240,共4页Optoelectronic Technology

摘　　要：热分析技术是LCoS芯片可靠性设计的关键所在,通过使用有限元分析软件AN SYS建立了LCoS芯片像素单元的有限元模型,严格模拟了LCoS显示芯片工作时像素单元内部的热场分布情况,实验结果为LCoS芯片及其应用系统的热设计提供了重要的数值依据。The thermal analysis technique becomes the key of the reliability design of LCoS.The finite element model of the pixel in LCoS has been established with ANSYS based on finite element method,which accurately simulated the chip′s internal thermal distribution that will be good for the design of LCoS and system.

关 键 词：硅基液晶显示 有限元 热分析 

分 类 号：TN141.9[电子电信—物理电子学]