未来市场:功能级SoC加可编程DSP  被引量:2

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作  者:姚琳 

机构地区:[1]EDN China

出  处:《电子设计技术 EDN CHINA》2009年第2期88-88,共1页EDN CHINA

摘  要:董永红表示,未来的市场可能是功能级的SoC,加一个可编程的DSP。由上游半导体厂完成80%的工作,下游的系统厂完成剩下的20%工作。他把这种变化形象比喻成DSP2.0时代,其标志是不再以运算能力为出发点,而是讲求功能为主。

关 键 词:闻亭 DSP SOC DXP TI 

分 类 号:F42[经济管理—产业经济]

 

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