影响SMT焊接质量的因素与对策  

作　　者：高玲[1,2] 王留奎[2] 

机构地区：[1]郑州大学,河南郑州450052 [2]黄河水利职业技术学院,河南开封475004

出　　处：《黄河水利职业技术学院学报》2009年第1期52-54,共3页Journal of Yellow River Conservancy Technical Institute

摘　　要：印刷电路程版(PCB)焊盘设计质量和印刷、贴装、焊接工艺质量直接影响表面粘装技术(SMT)再流焊焊接质量,从分析影响SMT焊接质量的主要因素入手,研究避免焊接缺陷的有效预防措施,以期为提高电子产品的质量提供参数。

关 键 词：SMT 焊接质量 焊接工艺 焊接缺陷 防止对策 

分 类 号：TG441.7[金属学及工艺—焊接]