电子浆料节银:Cu颗粒的片状化和表面处理  

作　　者：张振中[1] 

机构地区：[1]昆明贵金属研究所,云南昆明650221

出　　处：《中国粉体技术》2000年第z1期179-180,共2页China Powder Science and Technology

摘　　要：用贱金属代替贵金属是电子浆料技术的一个重要发展方向。在以金属Cu代替片状Ag粉用于低温印刷浆料的实验中 ,采用负压密闭连续球磨分级设备加工和表面涂敷助磨工艺 ,制得了电子浆料所需的精细片状Cu粉 ;采用湿法工艺进行Cu颗粒的表面处理 ,用获得的导电Cu粉配制有机树脂导体浆料 ,测试浆料的电导率。

关 键 词：电子浆料 贵金属 片状 表面处理 颗粒 CU 

分 类 号：TB44[一般工业技术]