三维电子晶体制造新工艺问世 有助于促进超小型光集成电路的发展  

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作  者:章从福 

出  处:《半导体信息》2009年第5期3-4,共2页Semiconductor Information

关 键 词:晶体 超小型 电子 轻子 

分 类 号:TN304.05[电子电信—物理电子学]

 

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