红外热成像技术中的红外焦平面阵列的研究  

Infrared focus plane array used in infrared thermal imaging technology

作　　者：万瑾[1] 黄元庆[1] 

机构地区：[1]厦门大学机电工程系,福建厦门361005

出　　处：《红外与激光工程》2006年第z5期53-57,共5页Infrared and Laser Engineering

摘　　要：微机电系统(MEMS)推动了红外焦平面阵列(FPA)技术的发展,使红外热像仪的性能和精度得到了很大的提高。红外焦平面阵列按照其工作原理、结构形式、制冷方式和成像方式的不同分为各种类型,比较并分析了各类型红外焦平面阵列间的不同点和各自特点。着重介绍了红外焦平面阵列技术最新研究热点中的光量子类红外焦平面阵列和双色、多色红外焦平面阵列,以及近些年它们在国内外最新的研究成果。最后讨论了红外焦平面阵列技术的发展趋势。As micro-electromechanical systems (MEMS) promotion infrared focal plane array (FPA) technology development,thermal imaging performance and accuracy have been greatly improved.The infrared focus plane array with different principle,structures,refrigeration mode and imaging mode are summarized briefly and compared in this paper,and the world-wide up-to-date investigations in hotspots of infrared focus plane array are present,focusing on photons quantum wells IRFPA,dual-band IRFPA and multi-band IRFPA.

关 键 词：热成像 红外焦平面 红外器件 

分 类 号：TN215[电子电信—物理电子学]