温度、惰性填料对先驱体硅树脂高温连接 Cf/SiC陶瓷基复合材料的影响  

Joining of 3D-Cf/SiC Composites via Silicone Resin as Precursor--Influence of Pyrolysis Temperature and Inert Fillers

作　　者：所俊[1] 陈朝辉[1] 韩卫敏[1] 郑文伟[1] 

机构地区：[1]国防科技大学CFC国防科技重点实验室,湖南,长沙,410073 国防科技大学CFC国防科技重点实验室,湖南,长沙,410073 国防科技大学CFC国防科技重点实验室,湖南,长沙,410073 国防科技大学CFC国防科技重点实验室,湖南,长沙,410073

出　　处：《稀有金属材料与工程》2005年第z1期298-301,共4页Rare Metal Materials and Engineering

基　　金：湖南省自然科学基金资助(04JJY3002)

摘　　要：对先驱体硅树脂高温(800℃～1 400℃)转化陶瓷结合层连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.结果表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成.对于石墨、SiC的连接,1200℃是较佳的处理温度,而对于Cf/SiC则最佳的处理温度为1 400℃.加入5%惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.

关 键 词：先驱体 硅树脂 连接 惰性填料 剪切强度 

分 类 号：TB323[一般工业技术—材料科学与工程]