Al2O3对低温共烧介电材料性能和微观结构的影响  

The Influence of Alumina to Microstructure and Dielectric Properties for Low Temperature Co-Fired Ceramics

作　　者：崔学民[1] 周济[1] 沈建红[1] 缪春林[1] 

机构地区：[1]清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084

出　　处：《稀有金属材料与工程》2005年第z2期834-837,共4页Rare Metal Materials and Engineering

基　　金："863"计划(2003AA32G030)和"973"计划(2002CB613306)项目资助

摘　　要：以氧化物组分为主,经过750℃煅烧,成功制备了Ba-Ti-B-Si-O玻璃陶瓷,烧结温度为900℃左右的低温共烧陶瓷组合材料,其性能为:1MHz时相对介电常数εr在10左右,介质损耗系数tanδ在2.0×10-3左右,基本满足作为低温共烧陶瓷材料的性能指标.与高温熔融法比较,直接煅烧法获得的LTCC烧结体中存在较多气孔,影响了烧结体的介电稳定性和烧结特性,为了使该LTCC粉体更具有实用价值,研究发现,2%～5%(质量分数)Al2O3的搀杂可以明显改善烧结体的微观结构,气孔基本消除,材料的体电阻率增大,使其介电性能稳定;但随着氧化铝含量超过10%(质量分数),烧结体致密度下降,介电性能变差.

关 键 词：低温共烧陶瓷(LTCC) 玻璃陶瓷 Al2O3介电常数 介电损耗 

分 类 号：TQ174[化学工程—陶瓷工业]