Mg2+掺杂BaTiO3瓷的化学缺陷平衡与抗还原机制  

The Chemical Defect Structure and Anti-Reduction Mechanism in Mg2+ Doped BaTiO3 Ceramics

作　　者：江涛[1] 杨金平[1] 江丽君[1] 

机构地区：[1]华南理工大学特种功能材料与其制备新技术教育部重点实验室,广东,广州,510641 华南理工大学特种功能材料与其制备新技术教育部重点实验室,广东,广州,510641 华南理工大学特种功能材料与其制备新技术教育部重点实验室,广东,广州,510641

出　　处：《稀有金属材料与工程》2005年第z2期915-917,共3页Rare Metal Materials and Engineering

基　　金：广东省科委"十五"重大专项项目(2002A1060304)

摘　　要：研究了Mg2+在BaTiO3瓷中所形成缺陷机构和抗还原机制.掺杂Mg2+(0.05%～0.15%(摩尔分数))的BaTiO3在还原气氛中烧结,试样经XRD,EMPA微观分析显示:Mg2+均匀分布,晶粒呈四方结构,晶胞体积由0.06464nm3增至0.06487nm3.根据Mg2+在BaTiO3中的固溶条件和微观结构分析可以推断:Mg2+取代A位(MgBa)和B位(MgTi),并存在氧空位(Vo).用布劳威尔(Brouwer)方法求解点缺陷浓度方程组,得到点缺陷浓度[MgTi]与氧分压(Po2)的关系式:[Mg″Ti]=[Vo¨]=(1/4)K-1Po2-3/2.当点缺陷浓度为:[MgTi]=2[FBa]+2[RTi]+[Vo](F-三价阳离子,R-五价阳离子),MgTi2+能有效地阻止施主杂质和还原气氛所引起的Ti4+还原为(Ti4+·e).

关 键 词：Mg2+掺杂 BaTiO3瓷 缺陷平衡 抗还原 

分 类 号：TM28[一般工业技术—材料科学与工程]