显微干涉法在MEMS结构三维形貌测试中的应用  

Measurement of 3-D Profile of MEMS Structure with Microscopic Interferometry

作　　者：孙伟[1] 刘雯雯[1] 康新[1] 何小元[1] 

机构地区：[1]南京航空航天大学航空宇航学院,江苏,南京,210016 东南大学MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096 南京理工大学理学院,江苏,南京,210094 东南大学MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096

出　　处：《计量学报》2009年第4期302-306,共5页Acta Metrologica Sinica

基　　金：国家自然科学基金(10772086,10727201);国家重点基础研究专项经费(2006CB300404)

摘　　要：鉴于三维形貌在微机电系统(MEMS)测试领域的重要地位及显微干涉法在光学计量领域的高精度性能,开展了显微干涉法在MEMS结构三维形貌测试中的应用研究.基于小波变换极高的去噪性能及处理无载波条纹的优点,包裹相位采用连续小波变换的方法提取.基于展开相位拐点与符号歧义点的单应性,开展了通过检测展开相位拐点并对展开相位进行校正的方法恢复非单调条纹图的真实相位的研究.采用上述方法,成功测试了微梁的静、动态三维形貌及手机芯片的翘曲变形.该项研究为MEMS结构的三维形貌测试提供了高精度且简单快速的测量手段.

关 键 词：计量学 显微干涉法 微机电系统 三维形貌 微梁 手机芯片 

分 类 号：TB92[一般工业技术—计量学]