三星推出超薄多芯片封装  

作　　者：章从福 

出　　处：《半导体信息》2009年第6期22-,共1页Semiconductor Information

摘　　要：三星电子已经开发出世界上最薄的多芯片封装结构,厚度仅为0.6 mm,它用在32 Gb存储器中。它仅为通常8个堆叠芯片存储器封装的厚度一半。按公司报道此种先进的封装技术可用在存储器的封装中。

关 键 词：三星 电子 存储器 轻子 存贮器 计算机 多芯片封装 厚度 

分 类 号：F416.6[经济管理—产业经济]