3D构造,开创大容量闪存时代  

作　　者：CV 

出　　处：《电脑爱好者》2007年第3期13-13,共1页

摘　　要：手机、MP3、数码相机、DV、掌上电脑……你拥有几样?如果都没有,那你可太落伍了。人们越沉浸在数码生活的精彩中,对闪存的需求也就与日俱增。近几年,闪存已成为半导体市场上最强劲的增长点,与硬盘相比,闪存技术能够制造出更紧凑、更轻巧的芯片,将使移动设备变得非常轻薄。然而,存储容量较小、成本高却成为闪存的软肋。

关 键 词：闪存技术 大容量闪存 层硅 存储单元 仪表组合单元 存储容量 闪存芯片 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]