用耦合谐振环法测量微带基片的介质特性  

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作  者:陈磊[1,2] 李斌 薛祝和[1] 范庆元[1] 

机构地区:[1]中国科学院上海天文台 [2]中国科学院研究生院

出  处:《中国科学院上海天文台年刊》2010年第1期72-79,共8页Annals Shanghai Astronomical Observatory Chinese Academy of Sciences

基  金:国家自然科学基金-青年科学基金(10903024)

摘  要:着重介绍了利用耦合谐振环法测量微带基片介电常数和损耗角正切的技术,并通过软件仿真及实物测量验证了该方法的正确性及测量精确度。在1~12GHz频率范围内,介电常数测量不确定度为±3%,损耗角正切测量不确定度为±30%。该方法的测量电路易于制备,对测量环境要求较低,可用于普通的实验室测试。

关 键 词:耦合谐振环 介电常数 损耗角正切 微带基片 

分 类 号:TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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