各种基材上形成平滑电路的电镀工艺  

Process of plating to form smooth circuit on various materials

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》2012年第10期38-41,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成。This paper describes the plating process to form smooth circuit on various materials,by materials surface modification using UV light to form circuit patterns.

关 键 词：平滑电路 UV光改质 基材 镀工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]