串联谐振交流耐压试验的OrCAD/PSpice仿真分析  

作　　者：董新胜[1] 魏楠[1] 石海珍[1] 

机构地区：[1]新疆电力科学研究院 新疆电力超高压公司

出　　处：《新疆电力技术》2012年第2期14-16,共3页Xinjiang Electric Power Technology

摘　　要：串联谐振装置在电缆、变压器、断路器等电气设备的耐压方面得到了广泛的应用,影响串联谐振交流耐压试验的因素有多种,论文对这些影响因素,应用OrCAD/PSpice软件逐一进行了仿真分析,通过仿真,使试验人员了解各种因素在交流耐压试验中的作用,更好地制定试验方案,使得试验顺利进行。

关 键 词：串联谐振 ORCAD/PSPICE 交流耐压 仿真分析 

分 类 号：TM743[电气工程—电力系统及自动化]