软钎焊免清洗助焊剂中成膜剂的研究  

作　　者：饶耀[1] 郝志峰[1] 钟金春[1] 陈亚湛[1] 余坚[1] 刘敏强[1] 

机构地区：[1]广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006

出　　处：《焊接技术》2013年第2期41-45,共5页Welding Technology

基　　金：广东省科技计划项目(2010B0108000029)

摘　　要：分别将4种不同分子量的聚乙二醇(PEG)作为成膜剂制备了4组助焊剂,用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料进行了铺展性能和其他性能测试。结果表明:不同分子量聚乙二醇的添加均有助于铺展面积的增加,PEG-1000,2000和4000等3种成膜剂,随其添加量的增加,铺展面积先增大后减小,但PEG-6000例外,随其含量的增加,铺展面积逐渐减小,当其质量分数为0.25%时,钎料的铺展面积达到最大值61.15 mm2;成膜剂的添加量越多、分子量越大,铜板的发黏程度越明显;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量影响较大,但对助焊剂的酸度影响不大。铺展测试和扫描电镜结果显示,聚乙二醇系列成膜剂的加入能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点,并使得铜板表面光滑,有助于提高助焊剂的防腐性能。

关 键 词：水基免清洗助焊剂 成膜剂 性能 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]