Sn-0.7Cu-Bi系无铅钎料微观组织和焊接性能研究  

Study on Sn-0.7Cu-Bi series lead-free brazing filler metal microscopic structure and welding properties

作　　者：张飞[1] 李先芬[1] 吕雪[1] 赵振兴[1] 

机构地区：[1]合肥工业大学材料科学与工程学院

出　　处：《现代焊接》2010年第6期15-17,共3页MODERN WELDING

摘　　要：本文研究了Sn-0.7Cu-Bi系无铅钎料微观组织、润湿性能及接头剪切强度,进而研究Bi元素对Sn-0.7Cu无铅钎料的影响规律。结果表明:Sn-0.7Cu-Bi系无铅钎料显微组织由β-Sn相、富Cu相及Bi的析出物组成,随Bi质量分数的增加,β-Sn晶粒得到细化;添加适量的Bi可显著提高钎料的润湿性能和接头剪切强度,但Bi质量分数超过5%时,接头剪切强度随Bi的增加而降低。

关 键 词：Sn-Cu-Bi无铅钎料 微观组织 润湿性能 剪切强度 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]