C-SiC陶瓷基复合材料磨削参数优化研究  

Research of Grinding Parameters about C-SiC Ceramic Matrix Composite

作　　者：池宪[1] 吴凡[1] 锁小红[2] 

机构地区：[1]北京航空精密机械研究所,北京100076 [2]中国劳动关系学院,北京100048

出　　处：《航空精密制造技术》2012年第1期41-43,共3页Aviation Precision Manufacturing Technology

基　　金：航空科学基金资助项目(20080343006)

摘　　要：通过C-SiC陶瓷基复合材料的正交磨削试验进行磨削参数优化研究,探讨磨削参数对内锥体表面粗糙度的影响规律,提出了磨削参数的优化原则,获得了优化的磨削参数,提高了陶瓷基复合材料内锥体精密磨削的表面加工质量。通过C-SiC陶瓷基复合材料的正交磨削试验进行磨削参数优化研究,探讨磨削参数对内锥体表面粗糙度的影响规律,提出了磨削参数的优化原则,获得了优化的磨削参数,提高了陶瓷基复合材料内锥体精密磨削的表面加工质量。

关 键 词：陶瓷基复合材料 内锥体 磨削参数 表面粗糙度 

分 类 号：V26[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]