PCB内层曝光底片上的黑点改善技术推广应用浅谈  

The technology of improving black spots on inner negatives film of PCB exposure

作　　者：曾祥福 李飞宏 

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司

出　　处：《印制电路信息》2012年第S1期141-144,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：近期内层AOI扫描时检出大量的开路和缺口,严重影响了品质和生产效益。通过调研了解,其主要原因为曝光底片上面在生产过程中出现黑点(黑色物体)所致。本文介绍了PCB内层线路湿膜工艺生产过程中出现的底片黑点异常的追踪过程,根据排除法从操作、物料、设备等方面作出了相应的改善措施,根据改善措施进行落实跟进,最终找出了问题根源并加以改善,使开路缺口不良得以控制。将解决黑点的过程写出以供同行业参考。近期内层AOI扫描时检出大量的开路和缺口,严重影响了品质和生产效益。通过调研了解,其主要原因为曝光底片上面在生产过程中出现黑点(黑色物体)所致。本文介绍了PCB内层线路湿膜工艺生产过程中出现的底片黑点异常的追踪过程,根据排除法从操作、物料、设备等方面作出了相应的改善措施,根据改善措施进行落实跟进,最终找出了问题根源并加以改善,使开路缺口不良得以控制。将解决黑点的过程写出以供同行业参考。

关 键 词：内层线路 湿膜工艺 黑点 开路 缺口 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]