定位孔缘破孔的研究  

Study of iocalization rim void

作　　者：林秀鑫 薛敏芬 

机构地区：[1]汕头超声印制板公司

出　　处：《印制电路信息》2012年第S1期220-222,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：主要介绍孔缘破孔(在碱性蚀刻流程中发生的干膜流胶入孔致孔中开路)的影响因素。对定位孔缘破孔的形成机理进行分析及试验模拟,得出定位孔缘破孔的原因为:特殊结构特征板件在贴膜后板件板面局部温度较高,在没有散热完全情况下被收板放置在一起,导致定位区域干膜继续流胶入孔。通过提高贴膜后板件散热效果,最终杜绝定位孔缘破孔的产生。主要介绍孔缘破孔(在碱性蚀刻流程中发生的干膜流胶入孔致孔中开路)的影响因素。对定位孔缘破孔的形成机理进行分析及试验模拟,得出定位孔缘破孔的原因为:特殊结构特征板件在贴膜后板件板面局部温度较高,在没有散热完全情况下被收板放置在一起,导致定位区域干膜继续流胶入孔。通过提高贴膜后板件散热效果,最终杜绝定位孔缘破孔的产生。

关 键 词：孔缘破孔 定位 干膜流胶入孔 散热性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]