纳米晶铜表面化学镀Ni-P合金的研究  

Study on Electroless Ni-P Alloy on Nanocrystalline Copper

作　　者：张琼[1] 卫英慧[1] 杜华云[1] 侯利锋[1] 吴晶莹[1] 

机构地区：[1]太原理工大学,山西太原030024

出　　处：《稀有金属材料与工程》2012年第S2期80-84,共5页Rare Metal Materials and Engineering

基　　金：国家自然科学基金(51044007;51001079);教育部博士点基金(20091402110004)资助项目

摘　　要：分别在纳米晶铜和粗晶铜表面得到了Ni-P合金镀层,并对两种基体表面镀层的形貌、结合力、耐磨性能进行了分析和比较。结果表明:纳米晶铜表面Ni-P镀层胞状组织较大,沉积速率较快,且纳米晶铜表面Ni-P镀层的结合力和耐磨性都较粗晶铜表面Ni-P镀层的好。分别在纳米晶铜和粗晶铜表面得到了Ni-P合金镀层,并对两种基体表面镀层的形貌、结合力、耐磨性能进行了分析和比较。结果表明:纳米晶铜表面Ni-P镀层胞状组织较大,沉积速率较快,且纳米晶铜表面Ni-P镀层的结合力和耐磨性都较粗晶铜表面Ni-P镀层的好。

关 键 词：纳米晶铜 NI-P合金 结合力 耐磨性 

分 类 号：TQ153.1[化学工程—电化学工业] TB383.1[一般工业技术—材料科学与工程]