纳米金属Ti粉修饰电解磷化膜性能研究  

Study of Modification Properties on Electrolytic Phosphating Coatings with Nano-Ti

作　　者：牟世辉[1] 郝建军[1,2] 王崇蕊[1] 刘新院[1] 董春燕[1] 

机构地区：[1]沈阳理工大学,辽宁沈阳110159 [2]重庆建设工业(集团)有限责任公司,重庆400054

出　　处：《稀有金属材料与工程》2012年第S2期565-568,共4页Rare Metal Materials and Engineering

摘　　要：利用电化学测试技术、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)仪对Ti粉修饰的电解磷化膜性能进行研究。结果表明,在电解磷化液中加入纳米金属Ti粉后,磷化晶粒由长条形结晶形貌且结晶颗粒尺寸不均转变为结晶颗粒大小均匀致密的片状结晶,制备得到的磷化膜交流阻抗明显增大,添加纳米金属Ti粉后,磷化膜腐蚀电流降低,耐CuSO4点滴腐蚀时间超过600s。利用电化学测试技术、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)仪对Ti粉修饰的电解磷化膜性能进行研究。结果表明,在电解磷化液中加入纳米金属Ti粉后,磷化晶粒由长条形结晶形貌且结晶颗粒尺寸不均转变为结晶颗粒大小均匀致密的片状结晶,制备得到的磷化膜交流阻抗明显增大,添加纳米金属Ti粉后,磷化膜腐蚀电流降低,耐CuSO4点滴腐蚀时间超过600s。

关 键 词：电解磷化 纳米金属Ti粉 修饰 耐蚀性 

分 类 号：TG174.4[金属学及工艺—金属表面处理]