真空热压烧结制备SiCp/Al-30Si复合材料的组织及强化机理  

Microstructure and strengthening mechanism of SiCp/Al-30Si composites prepared by vacuum hot-pressing sintering

作　　者：王爱琴[1] 方明[1] 郝世明[2] 谢敬佩[1,2] 

机构地区：[1]河南科技大学材料学院,河南洛阳471023 [2]郑州大学物理工程学院,河南郑州450000

出　　处：《材料热处理学报》2012年第S2期17-21,共5页Transactions of Materials and Heat Treatment

基　　金：河南科技大学博士科研启动基金(2008bs025);河南省科技创新团队计划

摘　　要：以低膨胀的SiC颗粒为增强体,Al-30Si合金粉为基体材料,对SiCp进行1100℃保温3 h+水洗预处理,通过球磨混料,利用真空热压法制备25SiCp/Al-30Si复合材料,测定了试验材料的力学性能。利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对试验材料的微观组织形态进行了观察,采用XRD技术对其物相进行了表征,分析了SiCp预处理对试验材料组织及性能的影响。结果表明,热压法制备的复合材料增强颗粒与基体结合良好,界面清晰,无界面反应发生,SiCp经过预处理后复合材料的力学性能得到了提高。并探讨了复合材料的强化机理。以低膨胀的SiC颗粒为增强体,Al-30Si合金粉为基体材料,对SiCp进行1100℃保温3 h+水洗预处理,通过球磨混料,利用真空热压法制备25SiCp/Al-30Si复合材料,测定了试验材料的力学性能。利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对试验材料的微观组织形态进行了观察,采用XRD技术对其物相进行了表征,分析了SiCp预处理对试验材料组织及性能的影响。结果表明,热压法制备的复合材料增强颗粒与基体结合良好,界面清晰,无界面反应发生,SiCp经过预处理后复合材料的力学性能得到了提高。并探讨了复合材料的强化机理。

关 键 词：真空热压烧结 复合材料 微观组织 强化机理 

分 类 号：TG15-55[金属学及工艺—热处理]