等通道转角挤扭工艺对SiC_p-Al复合材料SiC颗粒分布的影响(英文)  

Effect of equal channel angular pressing and torsion on SiC-particle distribution of SiC_p.Al composites

作　　者：李萍[1] 张翔[1] 薛克敏[1] 李晓[1] 

机构地区：[1]合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥230009

出　　处：《中国有色金属学会会刊：英文版》2012年第S2期402-407,共6页Transactions of Nonferrous Metals Society of China

基　　金：Project (51175138) supported by the National Natural Science Foundation of China;Project (20100111110003) supported by Specialized Research Fund for the Doctoral Program of Higher Education, China;Project (10040606Y21) supported by the Science and Technological Fund of Anhui Province for Outstanding Youth, China

摘　　要：采用等通道转角挤扭工艺(ECAPT)将体积浓度为35%的SiC颗粒与65%的纯铝混合粉末直接制备SiCp-Al复合材料。基于金相组织观察和样方法分析,研究在同一试样不同的位置和不同的变形阶段的SiC颗粒分布,并与多道次等通道转角挤压工艺(ECAP)下SiC颗粒的分布进行比较。实验结果表明:剪应变对SiC颗粒的分布有重要的影响。在ECAPT过程中,SiC颗粒分布的均匀性从压实阶段到转角阶段得到很大的改善;单道次ECAPT工艺对SiC颗粒分布均匀性的改善效果相当于两道次ECAP,可以获得相对均匀的颗粒分布。采用等通道转角挤扭工艺(ECAPT)将体积浓度为35%的SiC颗粒与65%的纯铝混合粉末直接制备SiCp-Al复合材料。基于金相组织观察和样方法分析,研究在同一试样不同的位置和不同的变形阶段的SiC颗粒分布,并与多道次等通道转角挤压工艺(ECAP)下SiC颗粒的分布进行比较。实验结果表明:剪应变对SiC颗粒的分布有重要的影响。在ECAPT过程中,SiC颗粒分布的均匀性从压实阶段到转角阶段得到很大的改善;单道次ECAPT工艺对SiC颗粒分布均匀性的改善效果相当于两道次ECAP,可以获得相对均匀的颗粒分布。

关 键 词：等通道转角挤扭 SiCp-Al复合材料 颗粒分布 样方法 剪应变 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程]