OFHC铜高应变率激光冲击微坑的尺寸效应(英文)  

Size effect on indentation depth of oxygen-free high purity copper induced by laser shock processing

作　　者：胡永祥[1] 李康妹[1] 齐晨洁[2] 姚振强[1] Ramana V.GRANDHI 

机构地区：[1]上海交通大学机械与动力工程学院机械系统与振动国家重点实验室,上海200240 [2]上海交通大学材料科学与工程学院,上海200240 [3]Department of Mechanical and Material Engineering, Wright State University

出　　处：《中国有色金属学会会刊：英文版》2012年第S2期573-578,共6页Transactions of Nonferrous Metals Society of China

基　　金：Projects (50905109, 51075271) supported by the National Natural Science Foundation of China;Project (20090073110039) supported by the Doctoral Fundation of Ministry of Education, China;Project supported by the Young Faulty Research Foundation of Shanghai JiaoTong University, China

摘　　要：采用高温无氧铜材料,实验研究激光冲击压力作用下铜材料表面微坑的几何特征以及尺寸效应作用规律。通过控制热处理温度与保温时间,在厚度截面方向获得多种不同晶粒粒径的试样,结合2种不同光斑大小的实验,研究激光冲击表面高应变率塑性变形的大小效应作用特征。实验结果表明:在相同激光能量条件下,大光斑冲击产生的微坑深度较大。晶粒粒径对微坑深度有较大的影响,小晶粒条件下,产生的坑深较小;大晶粒条件下,光斑大小与晶粒粒径对于坑深的影响较为显著。采用高温无氧铜材料,实验研究激光冲击压力作用下铜材料表面微坑的几何特征以及尺寸效应作用规律。通过控制热处理温度与保温时间,在厚度截面方向获得多种不同晶粒粒径的试样,结合2种不同光斑大小的实验,研究激光冲击表面高应变率塑性变形的大小效应作用特征。实验结果表明:在相同激光能量条件下,大光斑冲击产生的微坑深度较大。晶粒粒径对微坑深度有较大的影响,小晶粒条件下,产生的坑深较小;大晶粒条件下,光斑大小与晶粒粒径对于坑深的影响较为显著。

关 键 词：激光冲击强化 尺寸效应 微坑 厚度 光斑尺寸 

分 类 号：TG156.99[金属学及工艺—热处理]