2D C/SiC复合材料高温蠕变损伤的显微CT分析  

Micro-CT analysis of high temperature creep damage of 2D C/SiC composites

作　　者：冯炎建[1] 冯祖德[1] 刘永胜[2] 栾新刚[2] 张伟华[2] 成来飞[2] 

机构地区：[1]厦门大学材料学院福建省特种先进材料重点实验室,福建厦门361005 [2]西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室,陕西西安710072

出　　处：《金属热处理》2011年第S1期482-485,共4页Heat Treatment of Metals

基　　金：国家自然科学基金重点项目(90405015)

摘　　要：利用显微CT针对自愈合2DC/SiC复合材料高温蠕变试验前后的内部孔隙率进行了分。析结果表明,显微CT技术能较好地探测高温蠕变前后2DC/SiC复合材料内部孔隙率变化,从孔隙率的变化初步证实了BxC组元对2DC/SiC复合材料有一定的自愈合作用。利用显微CT技术证实了高温下的拉伸应力不会导致2DC/SiC复合材料中新的裂纹产生。利用显微CT针对自愈合2DC/SiC复合材料高温蠕变试验前后的内部孔隙率进行了分。析结果表明,显微CT技术能较好地探测高温蠕变前后2DC/SiC复合材料内部孔隙率变化,从孔隙率的变化初步证实了BxC组元对2DC/SiC复合材料有一定的自愈合作用。利用显微CT技术证实了高温下的拉伸应力不会导致2DC/SiC复合材料中新的裂纹产生。

关 键 词：显微CT C/SIC复合材料 高温蠕变 空隙 

分 类 号：TG15[金属学及工艺—热处理]