双材料界面Ⅱ型扩展裂纹尖端的弹粘塑性场  

The elastic-viscoplastic field near the mode Ⅱ dynamic propagating interface crack-tip of double dissimilar materials

作　　者：梁文彦[1] 王振清[1] 吕红庆 

机构地区：[1]哈尔滨工程大学航天与建筑工程学院智能结构与先进复合材料研究室,哈尔滨150001

出　　处：《哈尔滨工业大学学报》2011年第S1期188-191,共4页Journal of Harbin Institute of Technology

基　　金：中国高校基本科研业务费专项资金(HEUCF20100201)

摘　　要：双材料界面中材料粘性效应的存在,粘性效应对界面裂纹尖端场的分布和对界面本身性能的变化起着重要的影响.考虑裂纹尖端的奇异性,建立了双材料界面扩展裂纹尖端的弹粘塑性控制方程.引入界面裂纹尖端的位移势函数和边界条件,对刚性——弹粘塑性界面Ⅱ型界面裂纹进行了数值分析,求得了界面裂纹尖端应力应变场,并讨论了界面裂纹尖端场随各影响参数的变化规律.计算结果表明,粘性效应是研究界面扩展裂纹尖端场时的一个主要因素,界面裂纹尖端为弹粘性场,其场受材料的粘性系数、马赫数和奇异性指数控制.双材料界面中材料粘性效应的存在,粘性效应对界面裂纹尖端场的分布和对界面本身性能的变化起着重要的影响.考虑裂纹尖端的奇异性,建立了双材料界面扩展裂纹尖端的弹粘塑性控制方程.引入界面裂纹尖端的位移势函数和边界条件,对刚性——弹粘塑性界面Ⅱ型界面裂纹进行了数值分析,求得了界面裂纹尖端应力应变场,并讨论了界面裂纹尖端场随各影响参数的变化规律.计算结果表明,粘性效应是研究界面扩展裂纹尖端场时的一个主要因素,界面裂纹尖端为弹粘性场,其场受材料的粘性系数、马赫数和奇异性指数控制.

关 键 词：界面裂纹 粘性效应 动态扩展 弹粘塑性材料 

分 类 号：T-55[一般工业技术]