多芯片LED照明灯光重影现象的研究  

Multi-shadow of Multiple LED Chips Illumination

作　　者：许健敏[1] 文尚胜[1] 桂宇畅[1] 姚日晖[1] 

机构地区：[1]华南理工大学高分子光电材料及器件研究所特种功能材料教育部重点实验室,广州510640

出　　处：《光子学报》2011年第S1期90-94,共5页Acta Photonica Sinica

摘　　要：本文运用Trace Pro光学仿真软件对多芯片LED照明时产生的重影现象进行模拟计算分析,研究了光源芯片对减小重影大小的影响规律.通过多光源的光强叠加原理,用多个LED芯片光源代替传统的大尺寸光源,有效地减小了照明时产生的重影现象.本研究以台灯为例,通过建立台灯照明时的简化模型,设计了不同芯片数量及排布,并分析了照明台面的辉度分布,从仿真结果可知在相同的LED阵列长度内,光源芯片越多,产生的重影越小;若使用的芯片数量一定时,其聚拢效果越好,重影越小.研究结果为优化台灯性能设计提供了理论依据.本文运用Trace Pro光学仿真软件对多芯片LED照明时产生的重影现象进行模拟计算分析,研究了光源芯片对减小重影大小的影响规律.通过多光源的光强叠加原理,用多个LED芯片光源代替传统的大尺寸光源,有效地减小了照明时产生的重影现象.本研究以台灯为例,通过建立台灯照明时的简化模型,设计了不同芯片数量及排布,并分析了照明台面的辉度分布,从仿真结果可知在相同的LED阵列长度内,光源芯片越多,产生的重影越小;若使用的芯片数量一定时,其聚拢效果越好,重影越小.研究结果为优化台灯性能设计提供了理论依据.

关 键 词：TRACEPRO 重影仿真 LED照明 

分 类 号：O43[机械工程—光学工程]