柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究  

Study on gold thickness control in Cyanide-free immersion gold process

作　　者：苏新虹 邓银[2] 张胜涛[2] 何为[3] 

机构地区：[1]珠海方正印刷电路板发展有限公司 [2]重庆大学化学化工学院 [3]电子科技大学微电子与固体电子学院

出　　处：《印制电路信息》2011年第S1期166-169,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺。利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉金工艺的影响,确定金平均沉积速率随各因素变化的关系,为实际生产中沉金厚度控制提供理论依据。柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺。利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉金工艺的影响,确定金平均沉积速率随各因素变化的关系,为实际生产中沉金厚度控制提供理论依据。

关 键 词：柠檬酸金钾 无氰沉金 平均沉积速率 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]