纳米Au在蒙脱石层间的插层组装  

Intercalation of gold nanoparticles into montmorillite

作　　者：郭传杰[1] 祝琳华[1] 

机构地区：[1]昆明理工大学化学工程学院,昆明650224

出　　处：《化工新型材料》2011年第S2期123-126,共4页New Chemical Materials

基　　金：国家自然科学基金项目(20866004)

摘　　要：以Na基蒙脱石为载体,分别以十二胺和PAA作为插层剂,利用此类插层剂可以捕捉金胶体的特点,使预先制备的金胶体插层于蒙脱石的层间制备组装型纳米金催化剂,并考察了高温焙烧对插层效果的影响。此外,以Au(en2)Cl3作为金的前驱体,研究了利用蒙脱石的阳离子交换特性直接进行纳米金插层组装的可行性。采用X射线衍射(XRD)、荧光分析(XRF)和透射电子显微镜(TEM)对所制备的样品进行了表征,结果表明:基于阳离子交换插层的制备方法未能实现纳米金的插层组装,金颗粒主要负载于蒙脱石片层的外表面,而基于配位俘获机理的插层组装方法所制备的纳米金在蒙脱石层间的插层组装效果良好,高温焙烧虽然导致层间纳米金的迁移,但金的粒径仍然保持在较低的尺寸范围。以Na基蒙脱石为载体,分别以十二胺和PAA作为插层剂,利用此类插层剂可以捕捉金胶体的特点,使预先制备的金胶体插层于蒙脱石的层间制备组装型纳米金催化剂,并考察了高温焙烧对插层效果的影响。此外,以Au(en2)Cl3作为金的前驱体,研究了利用蒙脱石的阳离子交换特性直接进行纳米金插层组装的可行性。采用X射线衍射(XRD)、荧光分析(XRF)和透射电子显微镜(TEM)对所制备的样品进行了表征,结果表明:基于阳离子交换插层的制备方法未能实现纳米金的插层组装,金颗粒主要负载于蒙脱石片层的外表面,而基于配位俘获机理的插层组装方法所制备的纳米金在蒙脱石层间的插层组装效果良好,高温焙烧虽然导致层间纳米金的迁移,但金的粒径仍然保持在较低的尺寸范围。

关 键 词：钠基蒙脱石 纳米金 插层 

分 类 号：TB383.1[一般工业技术—材料科学与工程]