Ti/Cu接触反应液相层等温凝固过程研究  

Research on Isothermal Solidification Process of Ti/Cu Contact Liquid Layer

作　　者：王艳芳[1,2] 

机构地区：[1]陕西工业职业技术学院材料科学与工程系,咸阳712000 [2]西北工业大学材料学院,西安710072

出　　处：《航空精密制造技术》2011年第1期34-37,共4页Aviation Precision Manufacturing Technology

摘　　要：针对Ti/Cu接触反应液相层在等温凝固过程中的组织形貌、反应相及成分分布规律进行研究。以Cu/Ti/Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象进行等温凝固试验,研究等温凝固过程中,Ti/Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、反应相出现以及成分分布规律。针对Ti/Cu接触反应液相层在等温凝固过程中的组织形貌、反应相及成分分布规律进行研究。以Cu/Ti/Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象进行等温凝固试验,研究等温凝固过程中,Ti/Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、反应相出现以及成分分布规律。

关 键 词：瞬间液相扩散焊 Cu/Ti/Cu 等温凝固 

分 类 号：V26[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]